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ビン(選別)とは(Binning)

ひとことで:できあがったチップを、性能や品質の検査結果によってグループ分けすること。同じ設計から上位・下位の型番が作られます。

詳しく

同じウエハーから作ったチップでも、1つ1つの出来ばえには差があります。高いクロックで安定して動くもの、一部のコアに欠陥があるもの、電力が多めに必要なものなどです。メーカーは検査でこれらを選り分け(ビニング)、出来の良いものを上位型番、一部を無効にしたものを下位型番として販売します。こうして捨てるチップを減らし、全体の歩留まりを高めています。中古の観点では、同じダイを使った上位・下位型番は見た目が似ているため、型番の偽装(リマーク)の対象になりやすい点に注意が必要です。また、メモリモジュールの高クロック品も、チップの選別品を使っていることが多いです。

具体例

メモリのXMP/EXPO対応の高クロック品や、CPUの上位型番は、選別されたチップを使って作られることが多い。

関連する用語

歩留まり(ぶどまり)ウエハーリマーク品型番の末尾記号(K/F/X3Dなど)XMP/EXPO

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