DDR4 DRAM チップ|型番一覧・世代内の比較
DDR4メモリの基板に載っている半導体の部品(チップ)そのものです。パソコンだけでなく、家電や産業機器などにも長く使われています。
型番一覧
| 型番 | 発売 | 発売時価格 | 生産状況 | 中古代表 | 取得難易度 |
|---|---|---|---|---|---|
| Micron DDR4 SDRAM 8GB x8 DDR4-3200 | — | — | — | 準備中 | 準備中 |
| Samsung DDR4 SDRAM 8GB C-die x8 | — | — | 不明 | 準備中 | 準備中 |
| SK hynix DDR4 SDRAM 8GB x8 3200Mbps | — | — | 現行 | 準備中 | 準備中 |
| Nanya DDR4 SDRAM 8GB | — | — | 不明 | 準備中 | 準備中 |
| Winbond DDR4 SDRAM 8GB | — | — | 不明 | 準備中 | 準備中 |
世代の価格指数と推移
相場データは集計準備中です。データの接続後、この世代の中古価格指数(1年前=100)と型番ごとの推移を毎日表示します。
DDR4 DRAMチップは、DDR4メモリの基板や、さまざまな機器の基板に直接載せて使われる半導体の部品です。DRAMは、電気をためてデータを覚える仕組みのメモリで、電源を切ると内容は消えます。DDR4の規格はJEDEC(半導体の標準を決める団体)が2012年に公開しました。パソコンやサーバーだけでなく、テレビ、ネットワーク機器、車、産業機器などにも組み込まれてきたため、使われる範囲がとても広いのが特徴です。 チップは、1個あたりの記憶量(密度。4Gb、8Gb、16Gbなど)、データの出入り口の幅(x4、x8、x16)、速さ、包み方(パッケージ)で分かれます。 次の世代はDDR5 DRAMチップです。 調達での大事な点として、Samsung、SK hynix、Micronの大手3社が、DDR4の生産を減らして終わらせていく計画を進めていると報じられています。Micronは顧客に生産終了の通知(EOL通知)を出したとも報じられました。一方、長く使う機器の部品として需要は続くため、Nanya、Winbond、中国のCXMTなどの供給の動きも注目されています。長く使う製品の部品として調達する場合は、代わりのメーカー品を早めに確認しておくことが大切です。
前後の世代
よくある質問
なぜDDR4チップが注目されている?
大手メーカーが生産を減らす計画と報じられる一方で、長く使う機器の部品として需要が続いているためです。
別のメーカーのチップに置き換えられる?
密度、構成、速さ、パッケージが同じでも、機器ごとに動作の確認が必要です。置き換えの検証は早めに行いましょう。
EOL通知とは?
メーカーが「この製品の生産を終えます」と顧客に知らせることです。最後の注文の期限などが示されます。