HBM3／HBM3Eとは（HBM3 / HBM3E (High Bandwidth Memory)）

ひとことで：AI用のデータセンターGPUに使われる、メモリチップを縦に積み重ねた超高速メモリ。一般向けグラフィックボードには載りません。

詳しく

HBM（High Bandwidth Memory＝広帯域メモリ）は、DRAMのチップを何枚も積み重ねて、GPUのすぐ隣に置くメモリです。積み重ねることで大量の配線を確保でき、通常のGDDRより桁違いに多いデータを一度に運べます。HBM3はNVIDIA H100、HBM3E（HBM3の高速版）はH200などに採用されています。2025年以降のDRAM不足では、メモリメーカーが先端の生産能力をHBMに優先的に割り当てたため、パソコン向けやスマホ向けのDRAMが品薄になった、とTrendForceが分析しています。HBMは単体で中古流通することはほぼなく、「HBM搭載のアクセラレータ（AI計算用のボード）」として取引されます。